需求高性能、高能效的电子产品正推动先进设备发展，追求更小、更密集、更复杂的3D结构。生产尖端微处理器、存储器件等产品的产能挑战重重，需要高分辨率、原子级分析器件内部特征。透射电子显微镜（TEM）在这种分析中扮演关键角色，依赖于通过聚焦离子束（FIB）铣削生产的优质样品。赛默飞世尔科技Helios5EXLDualBeam是一款300mm全晶圆聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM），旨在解决半导体行业的TEM样品制备难题。Helios5EXLDualBeam可制备当今最先进工艺节点样品，包括亚5nm和门全方位技术。其分辨率为1.0nm@15kV；0.9nm@1kV单位面积。