KBiosystems的e-sealer是第四代的全自动微孔板热封膜机，打破市场上传统的空压机提供动力为原理的方式，采用独特的精密电动机提供动力和封膜压力，给用户带来更简便和快速的封膜体验。

• 速度：0.1-10秒/plate

• 温度范围：室温 ~ 199℃

• 封膜宽度：78 mm，可选配82 mm

• 封膜的兼容性：金属箔膜（Foil）、透气膜（Gas Perm）
  可撕箔膜（Pierce Foil）和透明膜（Clear Film）等

• 兼容孔板高度：7-48 mm

• 尺寸：630 mm x 235 mm x 524 mm （L x W x H）

• 重量：25 kg