主要特点

1、全基片椭偏绘制化测量解决方案

2、支持产品设计以及功能模块定制化，一键绘制测量

3、配置Mapping模块，全基片自定义多点定位测量能力

4、丰富的数据库和几何结构模型库，保证强大数据分析能力

5、采用氘灯和卤素灯复合光源，光谱覆盖紫外到近红外范围 (193-2500nm)

6、高精度旋转补偿器调制、PCRSA配置，实现Psi/Delta光谱数据高速采集

7、具备全基片自定义多点自动定位测量能力，提供全面膜厚检测分析报告

8、数百种材料数据库、多种算法模型库，涵盖了目前绝大部分的光电材料

技术参数

1、自动化程度：固定角+ mapping

2、应用定位：检測型

3、基本功能：Psi/Delta、N/C/S、R等光谱

4、分析光谱：380-1000nm(可扩至193-2500nm)

5、单次测量时间：0.5-5s

6、重复性测量精度：0.01nm

7、光斑大小：大光斑2-3mm,微光斑200um

8、入射角调节方式：固定角

9、入射角范围：65°

10、找焦方式：手动找焦

11、Mapping1程：300x300mm

12、支持样件尺寸：最大至300mm

可选配件

3

真空泵

4

透射吸附组件