通过深凹设计的高性能智能热盖(HPSL),能将接触压力自动调整至最佳,减少热能消耗,保证极佳的反应温度均一性,并有效防止样品蒸发,热反应模块更换方便,通过Quick-X-Change模块更换系统,无需额外工具,几秒钟即可完成模块的更换,超大的1/4 VGA显示屏,界面清晰、操作方便;前后各有一个USB接口,使用更为便捷。仪器具有自检功能、用户权限管理、文件管理、快速启动程序等功能。
块温度控制 | 升温速率:96孔槽最大4℃/s,48孔槽最大4.5℃/s |
降温速率:96孔槽最大4℃/s,48孔槽最大4.5℃/s | |
温度控制模式:模块控制、仿真的样品管控制 | |
温度范围:3-99℃ | |
温控准确性:< ±0.1℃ | |
温度均一性:< ±0.4℃ | |
热盖 | 采用深凹设计的高性能智能热盖HPSL技术,防蒸发效果明显好于普通的热盖 |
接触压力可调 | |
显示屏 | 超大的1/4 VGA显示屏 |
软件功能 | 程序可通过表格或图形形式显示、断电重启功能、快速启动程序功能、仪器自检功能等 |
存储能力 | 可建立30个用户的文件夹,仪器自身可存储350个程序,通过USB外接存储器则无限量 |
接口 | 前后共2个USB接口 |
仪器重量 | 15kg |
仪器尺寸 | 264 x 289 x 400mm(W x H x D) |