引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
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擅于应对目标物的错位
利用丰富的工具轻松设定
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引线框的尺寸测量
轴的外径与缺陷尺寸测量
注射针的前端尺寸测量
工具的摆动与位置测量
在发射侧和接收侧均采用远心光学系统的W远心光学系统,可清晰拍摄边缘,并在目标物发生位置偏移时,确保测量精度不变。
可以在±15 mm的景深范围内,保证性能。
无需为提高精度进行调整和校正
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