产品描述
| 熔点 | 73-77 °C |
| 应用 | 伍德合金用于自动洒水系统的塞栓，弯金属管时的填充物，金相试样的嵌镶剂，铸造模型以及用作Ag、Co、Ni、Sn、Zn电解分析时的阴极涂层。可用于电子电气自动控制，作热敏元件、保险材料、火灾报警装置等。 |
| 产品介绍 | 含铋38～50％、铅25～31％、锡12.5～15％、镉12.5～16％，熔点低（60～70℃），以金属铋为基的一类低熔点合金。常见的伍德合金有Bi-25Pb-12.5Sn-12.5Cd，其熔点为71℃；Bi-16.7 Pb-13.3 Sn-10Cd，其熔点为70℃。如加铟和汞，熔点进一步降低。伍德合金的强度不高，室温下仅为30MPa，延伸率3％，硬度很低，为25HBS。 |
| 别名 | 铋铅锡镉锭;Tin alloy, nonbase, Bi50 ,Pb25 ,Cd12 ,Sn12 (L-PbBi50Sn12.5Cd12.5), Wood′s alloy |
