产品描述
双包层光纤
特性
双包层光纤，用于同时进行单模和多模传输
单模: 0.12 NA, 1250 - 1600 nm
多模: 0.2 NA, 400 - 2200 nm
截止波长< 1250 nm(完整规格请看规格标签)
兼容Thorlabs的双包层光纤耦合器
库存产品没有小起订购量要求
需要双包层光纤跳线请联系技术支持TechSupport-CN@thorlabs
DCF13双包层光纤带单模纤芯和双包层结构，
同时允许单模和多模光传输通过。单模光在光纤的Ø9 µm纤芯中传输，而多模光在Ø105 µm的**内包层中传输。双包层光纤可用于Thorlabs的双包层光纤耦合器中，其中纤芯传输单模信号，**包层用于将多模信号有效传输到耦合的多模光纤。其它应用包括CATV泵浦/信号耦合器，以及荧光成像中的光传输/收集。对于有源掺杂光纤应用，我们这里提供匹配的有源双包层光纤。
因为双包层光纤传播单模光和多模光，因此它可以低熔接损耗地接合到单模或多模光纤(对于我们推荐的光纤通常< 0.1 dB)。Thorlabs推荐将DCF13与FG105LCA多模光纤或SMF-28e+单模光纤熔接，它们的纤芯直径分别匹配DCF光纤的**包层或纤芯。请注意，双包层光纤中的单模光进入分接的多模光纤后，将变成多模光。相反，双包层光纤中的多模光将不会传输到分接的单模光纤中。
该光纤可以用任何兼容的FC/PC, FC/APC或SMA905接头端接，兼容的接头列在右上方的表中。我们的光纤接头化套件为用户提供了端接双包层光纤的所有所需配件；点击这里下载如何对光纤进行端接的步骤指南。
关于使用该光纤制造的跳线，请联系技术支持techsupport-cn@thorlabs.com咨询详情。
推荐的接头 | |
FC/APC Connector | 30126A3, |
FC/PC Connector | 30126C3, |
SMA905 Connector | 10125A |
Stripping Tool | T06S13 |
Cleaving Tool | S90R, |
FC/APC | CK05 |
FC/PC | CK03 |
规格
规格 | |
光学参数 | |
SM Operating Wavelength (Nominal) | 1250 - 1600 nm |
MM Operating Wavelength (Nominal) | 400 - 2200 nm |
Cut-Off Wavelength | < 1250 nm |
Mode Field Diameter | 9.8 - 11.2 µm @ 1550 nm |
Core Attenuation | ≤0.5 dB/km @ 1550 nm |
Core NA (Nominal) | 0.12 |
1st | 0.2 |
Core Refractive Index | 1.46208 |
1st | 1.45713 |
2nd | 1.44344 |
几何和机械参数 | |
Core Diameter | 9.0 µm |
1st | 105.0 ± 5.0 µm |
2nd | 125 ± 1 µm |
Coating Diameter | 245.0 ± 15.0 µm |
1st | Glass |
Coating Material | UV Cured, Dual Acrylate |
Short-Term Bend Radius | ≥12 mm |
Long-Term Bend Radius | ≥25 mm |
Proof Test Level | ≥100 |
损伤阀值
激光诱导的光纤损伤
以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制，包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如，接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的大功率始终受到这些损伤机制的小值的限制。
虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值，但是，光纤的绝损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南，估算大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导，用户应该能够在指定的大功率水平以下操作光纤元件；如果有元件并未指定大功率，用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该，以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括，但不限于，光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论，请联系技术支持techsupport-cn@thorlabs.com。
Quick Links |
Damage at the Air / Glass Interface |
Intrinsic Damage Threshold |
Preparation and Handling of Optical Fibers |
空气-玻璃界面的损伤
空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时，光会入射到这个界面。如果光的强度很高，就会降低功率的适用性，并给光纤造成**性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言，高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化，进而在光路中的光纤表面留下残留物。
损伤的光纤端面
未损伤的光纤端面
裸纤端面的损伤机制
光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件，紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同，与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小，耦合单模(SM)光纤时尤其如此，因此，对于给定的功率密度，入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。
右表列出了两种光功率密度阈值：一种理论损伤阈值，一种"实际安全水平"。一般而言，理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下，可以入射到光纤端面且没有损伤风险的大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的，但用户必须遵守恰当的适用性说明，并在使用前在低功率下验证性能。
计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的，它是光通过光纤的横截面积，包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时，入射光束的直径必须匹配光纤的MFD，才能达到良好的耦合效率。
例如，SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是Ø3 µm，而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为Ø10.5 µm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算：
SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2
= Pi x (1.5µm)2
= 7.07 µm2= 7.07 x 10-8cm2
SMF-28 Ultra Fiber:
Area = Pi x (MFD/2)2
= Pi x (5.25 µm)2= 86.6 µm2= 8.66 x 10-7cm
