在固体材料的微观结构表征过程中，对毫米和微米尺度的微小目标进行定位、切割、研磨、抛光是一项具有挑战性的工作。采用传统的至少需要四台仪器进行SEM电镜的样品制备，如图1所示，这样的制备流程包括使用切割机对样品进行切割加工成小尺寸的块体;使用镶嵌机对小型块体进行镶嵌包埋，以便于后续加工;使用磨抛机对需要观察的表面进行研磨、抛光加工;最后用显微镜观察抛光表面是否符合SEM电镜样品的要求。如果未能满足要求，则需要重复这一繁琐、耗时的制备流程。在对微小目标进行定位方面，这样传统的制样方式存在很多缺陷，其中包括不易确定观察目标的位置，不易对目标进行角度校准，需要花费大量的人工精力和时间，微小目标容易丢失，小尺寸样品难以操作导致加工工时繁琐。