一、美国West Bond 7200CR环氧贴片机技术参数:

1、微机控制

2、参数可编程，滴浆时间和滴浆 可设定

3、同机完成滴浆, 取片，放片及焊接

4、贴片尺寸: 0.2mm－25 mm

5、5 微米精度(如需更高精度，请联系)

6、Q 轴360度旋转，芯片精确定位

7、X,Y,Z操纵杆，操作灵活，方便不同高度的焊接

8、液晶显示

9、ESD 防静电保护

10、滴浆，拉线及印花 (Stamping)功能

11、可调操作平台高度0.625英寸

12、可调操作平台尺寸：12x12英寸

13、高度，XY轴倾斜度可调工作台

14、专用于二次集成, 混合电路等专用电路压焊

15、专用夹具

16、美国制造

二、美国West Bond 7200CR环氧贴片机应用：

1、微波器件              

2、光电器件                

3、雷达器件

4、RF 模块                  

5、传感器                      

6、混合电路                  

7、纳米器件                      

8、专用电路

9、MEMS 器件                

10、半导体器件                    

11、COB/SOB