Hybond 676型是一款深腔、长距离 热超声楔焊 键合机，适用于直径从 0.5 到 3.0 mil（12 到 76µm）和最大 1.0 x 12.0 mil（25 x 300µm）的焊带，具有 Hybond *的 Soft Touch™ 能量系统。

Hybond 676型专为解决需要在第一次和第二次键合和键合线之间有着极大高度差，容易键合到敏感器件（如砷化镓 FET 和 LED）的应用而设计。

Hybond 676型的电动送丝和焊丝/色带夹紧系统提供了优异的焊丝/色带控制，还允许操作员通过轻触开关以 1 mil (25µm) 的增量增加或减少尾部长度。

在最终键合时断开导线所需的夹具“回拉"量也可以根据导线弹性而变化，从而允许使用比楔形键合中常规使用的更软的导线（更高的伸长率）。 Hybond 676型显示了用于设置键参数的实际单位。

Hybond 676型 热超声 楔焊键合机 标准功能：

（1）Hybond Soft Touch 能量系统；

（2）非易失性存储器中可编程的 100 个键程表；

（3）可选/可调复位高度（恒定或自适应）；

（4）1-2-2、1-2-1 和 1-1-2 自动针迹或手动和自动模式下的手动连续针迹；

（5）用于可变键合高度的传感器控制键合驱动；

（6）最大 0.740 英寸 垂直粘合窗口；

（7）0.53 英寸（1.34 厘米）的深垂直通道；

（8）静电耗散外壳；

（9）6.5 英寸（16.51 厘米）的水平范围；

（10）可编程循环和搜索高度；

（11）内置数字温度控制器；

（12）高/低功率锁相环超声波发生器；

（13）摆动式线夹组件；

（14）0.5 和 2 英寸线轴安装座；

（15）Z轴运动由脚踏开关或机械手控制；

（16）自动和手动模式下的电动 Z 轴控制；

Hybond 676型 热超声 楔焊键合机  技术规格：

（1）超声波系统：PLL 自调谐，标称 62.5 KHz (±2.5KHz)

（2）超声波功率范围：低设置 0-0.2 瓦，高设置 0-2 瓦；

（3）键合时间范围：0 - 900 毫秒

（4）键合力范围：12 - 250 克

（5）温度控制范围：室温至 250° C

（6）可焊线直径：0.5 至 3.0 mils（12.7 至 76.2 µm）

（7）可粘合色带尺寸：最大 1 x 20mil (25,4 x 510µm)。高达 1x15mil，带工具带。通过 Peg Bonding 提供超过 1500 万的色带；

（8）可焊线/丝带材料：金、铝、铜、银、铂

（9）键合头移动/范围：电动（伺服）。由安装在机械手上的开关或脚踏开关激活 / 水平范围可达 6.5 英寸（165 毫米）；

（10）键合驱动：通过键合表面接触处的传感器

（11）Z 轴行程：0.75 英寸（1.90 厘米）

（12）垂直粘合窗口：0.74 英寸（1.88 厘米）

（13）工作台运动：4:1，手动

（14）输入电源要求：90-260 VAC 50/60 Hz @ 10A max

（15）所需的最小工作台空间：宽度：25 英寸，深度：30 英寸。 （63,5 x 76,2 厘米）。

（16）单位重量/装运重量：70 磅/150 磅（31,8 / 68,2 公斤）。运输重量会有所不同。

（17）真空要求：真空 = 20 inHg min。 （如果需要，仅用于工作台）。

（18）行业标准：CE 认证；