Micro Resist纳米压印光刻胶 资料.pdf

应用领域:电力,新能源,功能材料,电子/电器/半导体,汽车/铁路/船舶/交通,航空/航天,纳米材料,高分子材料

资料类型:标准

方案摘要

品牌产地型号特点
Micro Resist德国

mr-I 7000E系

纳米压印光刻胶

Tg = 60℃

优异的成膜质量

由于高效的流动性和快速压印从而缩短整个工艺时间

压印温度125 - 150℃,压印压力20 - 50 bar

Plasma刻蚀阻抗性能优于PMMA

可获得优于50 nm的分辨率(取决于模版分辨率)

mr-I 8000E系列

Tg = 115℃

优异的成膜质量

由于高效的流动性和快速压印从而缩短整个工艺时间

压印温度170 - 190℃,压印压力20 - 50 bar

Plasma刻蚀阻抗性能优于PMMA

可获得优于50 nm的分辨率(取决于模版分辨率)

mr-I PMMA

35k/75系列

Tg = 105℃

优异的成膜质量

低分子量从而实现高效的流动性

压印温度150 - 180℃,压印压力50 bar

可获得优于50 nm的分辨率(取决于模版分辨率)

mr-I T85系列

Tg = 85℃

优异的成膜质量

压印温度140 - 170℃,压印压力大于5 bar

Plasma刻蚀阻抗性能优于传统的Novolak基光胶

非极化热塑性、具有优异的紫外和光学透过率,高化学稳定性

可获得优于50 nm的分辨率(取决于模版分辨率)

mr-I 9000E系列

热固化之前Tg = 35℃

优异的成膜质量

接近等温加工处理

n 压印温度120℃

n 脱模温度100℃

压印时温度从Tg到Tg,Cured增加并固化

非常低的残余胶层厚度低至5 nm

Plasma刻蚀阻抗性能优于传统的Novolak基光胶

可获得优于50 nm的分辨率(取决于模版分辨率)

mr-NIL 6000系列

光化学固化之前Tg = 40℃

优质的固体光胶薄膜

接近等温加工处理:压印、紫外曝光固化,压印与脱模在同一温度下进行

非常低的残余胶层厚度低至10 nm

图案转移时高保真度

Plasma刻蚀阻抗性能优于传统的Novolak基光胶

可获得优于50 nm的分辨率(取决于模版分辨率)

宽带或i线曝光

mr-UVCur06

纳米压印光刻胶

旋涂使用

优质的成膜质量和胶厚均一性

室温加工处理

由于快速地填充模版孔隙从而缩短工艺时间

低剂量紫外曝光快速固化

可获得优于30 nm的分辨率(取决于模版分辨率)

Plasma刻蚀高阻抗性能

O2 Plasma刻蚀可无残余去除

宽带或i线曝光

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