电子元件(和其他产品)中出现机械应力和故障的一个主要原因是热膨胀。测定材料开始变软和内应力释放效应的玻璃化转变温度，以及爆板时间，这些是影响电子产品性能的关键因素。对于相关制造公司的经济成本而言，它们同样至关重要。

　　请使用 PerkinElmer TMA 4000，它是一款设计简洁、使用方便、稳固耐用的热机械分析系统，非常适用于精确测量小型元件的膨胀性能以及低膨胀系数，例如电路板、元件材料等。在如今预算明确而且 RoHS、ASTM 和ISO 等法规要求日益严格的时代，实用高效的 TMA 可以让您的每位实验室工作人员都成为专家。