FILMETRICS膜厚仪--光纤通讯中的应用
目前光电子集成芯片技术正处于高速发展时期。全球都投入了大量资源进行高端光电子器件的研发，在有关基础科学问题、关键技术、示范应用、产业推广等方面均有重大进展和突破。膜厚仪
光电子集成芯片技术是将光电材料和功能微结构集成在单一芯片上，实现系统功能的新技术。发展与微电子集成电路类似的光电子集成芯片技术，是光电子器件技术正在面临着的一次里程碑式变革。
光电子集成芯片技术具有低功耗、高速率、高可靠、小体积等突出的优点，必将在光传输、光信息处理与交换、光接入以及光与无线融合等领域的关键环节，发挥着越来越重要的作用，是突破信息网络所面临的速率和能耗两大技术瓶颈的必由之路。光电子集成芯片技术在传感、计算、生物、医药、农业等领域也有着广泛的应用前景。
光电子集成芯片技术包含光电子芯片外延生长、光电子芯片设计与制作、光电子芯片的工艺开发及封装等等。特别是在制作光电子集成芯片的工艺过程中，需要严密控制SiOx，SiNx等膜层的厚度，以求达到最好的工艺效果。
Filmetrics膜厚仪F20型号作为一款精度高、测试速度快、操作简便的高性能设备，可以很方便快速的测量这些膜层厚度。
Filmetrics测量应用：
（1） 测量SiOx膜层的厚度
（2） 测量SiNx膜层的厚度
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