STELLARIS 8 德国 共聚焦显微镜 STELLARIS 8徕卡 标准有特定规范与标准，应用于多个行业领域。点击查看相关规范标准。

由于涂层在工程和科学领域中广泛应用，因此薄膜表征技术备受青睐。薄膜的机械、功能和几何特 性差异很大，难以找到通用的表征技术。共聚焦显微镜技术和干涉光学分析是可以用于这方面的少 数方法之一。本报告介绍如何测量各种薄膜的厚度、残余应力、粘附力和粗糙度，以及这种表征技 术如何提供优于传统表征方法（如压痕或划痕测试）的结果。

共聚焦激光扫描显微镜(CLSM)是利用光学手段从显微样品中产生切片的一种方法。样品保持完好，切片可以多次重复。真共聚焦扫描(TCS)是一种一次只照射和观察一个衍射极限光斑的技术。共聚焦成像的好处是通过去除非焦平面杂信号显著提高对比度。光学切片的Z序列(3D图像堆栈)后续可以渲染为浮雕效果、深度编码地图或3D动画。TCS还可以与多色荧光成像、延时成像、FLIM、FRAP和FCS测量相结合。