点击查看下载抛光机Leica EM RAPID 德国 药片修块机 EM RAPID 自动修块系统_相关资料,进一步了解产品。
Leica EM RAPID 自动修块系统:灵活的配置、高质量的分析结果、出色的效率
主要技术参数:
• 铣刀0.5,1,10,100μm步进可调
• 铣刀转速300-20000rpm可调
• 长寿命LED环形照明
• LCD参数显示,精确控制面板
能修块机主要用于对药片或药丸进行铣磨,以便后续的药物成分分布研究。
使用特制碳化钨或者钻石铣刀,去除药片表面包衣,且不会产生拖尾效应。