产品描述
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热轧、热处理钢结构的评估
| 描述 | 300mm全晶圆聚焦离子束扫描电子显微镜 |
| 类型 | FIB-SEM |
| 分辨率 | 1.0 nm @ 15 kV；0.9 nm @ 1 千伏 |
| 单位面积 | each |
对高性能、高能效电子产品的需求正在推动具有更小、更密集的功能和复杂的3D结构的先进设备的发展。这些尖端微处理器、存储器件和其他产品的产能生产极具挑战性，需要对深埋在器件内部的特征进行高分辨率、原子级分析。透射电子显微镜（TEM）正日益成为这种分析的首选技术，并依赖于通过聚焦离子束（FIB）铣削生产的高质量样品。
赛默飞世尔科技Helios 5 EXL DualBeam是一款300mm全晶圆聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM），旨在解决半导体行业中的TEM样品制备挑战。Helios 5 EXL DualBeam能够为当今最先进的工艺节点制备样品，包括亚5nm和门全方位技术。
