XTV160 是用于中小型电子元器件检测的顶级设备，特别适用于小型高装配密度印刷电路板上大量焊接零件的无损检测。该设备为设计制造和质量分析部门提供了简单高效的印刷电路装配和电子元器件检测系统。在自动检测模式下，能够快速对样品进行检测，而手动模式下可以进行高精度操作，操作者能够直观地分析并保存样品中微小的故障缺陷。设备具有亚微米级焦点尺寸的NanoTech™射线管、快速获取高品质图像的功能，可以同时放置多个样品的大托盘载物台，并且可以自定义宏进行工作流程自动化。

设备还具有灵活的操作集成到一个紧凑的系统里、人机交互式的可视化功能、全自动X射线检测功能、详细分析用的CT功能（选配）、最大可达75°的倾斜观测角度等特点，操作方便便于维护。它不需要额外的射线计量安全系统，占用空间小，重量轻，安装设置简便。用途包括BGA检测分析、焊锡空洞检测、通孔检测、芯片银胶空洞检测、球形引脚连接检测、压线连接检测、微小BGA检测、Padarray检测等。