ThermoScientific™Helios™5LaserPFIB具备无与伦比的能力，能够进行极端大体积3D分析和Ga-free样品制备，同时可进行精密微加工。该设备配备创新的完全集成的飞秒激光器，提供最快的材料去除速度和最高的切割面质量。作为毫米尺度范围下最快的高质量亚表面和三维表征设备，具有以下产品参数：飞秒激光PFIB最大体积：2000×2000×1000μm3，最大束流：~1mA（等效于离子束电流），切割束流：74μA，束斑尺寸：15μm。激光集成方面采用了3束(SEM/PFIB/laser)完全集成在仓室中，并具有相同的重合点，实现精确、可重复的切割位置和3D表征。激光波长方面，一次谐波为1030纳米（红外），脉冲持续时间<280fs，二次谐波波长为515纳米（绿），脉冲持续时间<300fs。电子光学方面包括三束重合点WD=4mm（与SEM/FIB相同），可变物镜（电动），极化为水平/垂直，脉冲频率1kHz~1MHz，束流位置精度<250nm。其他特点与用途包括对于毫米尺度的截面，最快的材料去除速度比典型的Ga+FIB要快15,000倍，统计相关的亚表面和3D数据分析，在更短的时间内获得更大的体积，精确和可重复的切割放置与三束重合在样品上，通过提取亚表面TEM薄片或块快速表征深部特征，用于三维分析，高通量处理具有挑战性的材料，如不导电或离子束敏感样品，快速和简单的表征空气敏感样品，对于成像和截面制备不需要在不同仪器之间转移，包含Helios5PFIB平台的所有功能，包括最高质量的Ga-freeTEM和APT样品制备以及极高的高分辨率成像能力。