ThermoScientific™ Helios™ 5 Laser PFIB提供了卓越的能力，可以进行极端大体积的3D分析，Ga-free样品制备和精密微加工。它配备创新的完全集成飞秒激光器，提供最快的材料去除速率和最高的切割面质量，在毫米尺度范围内能够以纳米分辨率快速而精准地进行亚表面和三维特征的表征。产品参数：
飞秒激光PFIB最大体积：2000×2000×1000μm^3
最大束流：约1mA（相当于离子束电流）
切割束流：74μA
束斑尺寸：15μm
激光集成：3束（SEM/PFIB/激光）完全集成在同一仓室中，具有相同的重合点，实现了精确和可重复的切割位置和3D表征。一次谐波：波长1030纳米（红外），脉冲持续时间<280fs
二次谐波：波长515纳米（绿），脉冲持续时间<300fs
电子光学：
三束重合点 WD=4mm（与SEM/FIB相同）
可变物镜（电动）
极化：水平/垂直
脉冲频率：1kHz～1MHz
束流位置精度：<250nm
保护挡板：自动SEM/PFIB保护挡板软件：
激光控制软件
激光三维连续切片工作流程
EBSD激光三维连续切片工作流程
激光编译安全性：连锁激光器外壳（一级安全）特点与用途：
对于毫米尺度截面，比典型的Ga+FIB具有15,000倍的材料去除速度
在更短的时间内获得更大的体积，以获得统计相关的亚表面和3D数据分析
在样品上拥有精准和可重复的切割位置和三束重合点
通过提取亚表面TEM薄片或块快速表征深部特征，用于三维分析
处理具有挑战性的材料的高通量，如不导电或离子束敏感样品
简便快捷地表征空气敏感样品，无需在不同仪器之间转移就可进行成像和截面制备
包含Helios 5 PFIB平台的所有功能，包括最高质量的Ga-free TEM和APT样品制备，以及极高的高分辨率成像能力。