ThermoScientific™ Helios™ 5 Laser PFIB以顶尖的能力提供了极端大体积3D分析、Ga-free样品制备和精密微加工。它配备了创新的完全集成的飞秒激光器，提供最快的材料去除率和最高的切割面质量，在毫米尺度范围内提供了纳米分辨率下最快的高质量亚表面和三维表征设备。

产品的参数包括：
- 飞秒激光PFIB最大体积：2000×2000×1000μm3
- 最大束流：~1mA（等效于离子束电流）
- 切割束流：74μA
- 束斑尺寸：15μm
- 激光集成：3束(SEM/PFIB/laser)
- 完全集成在仓室中，并具有相同的重合点，实现精确、可重复的切割位置和3D表征。

其特点与用途包括：
- 毫米尺度截面的最快材料去除速度比典型的Ga+FIB要快15,000倍
- 在更短的时间内获得更大的体积，用于统计相关的亚表面和3D数据分析
- 在样品上实现精确和可重复的切割放置与三束重合
- 通过快速提取亚表面TEM薄片或块进行深部特征表征，用于三维分析
- 处理具有挑战性的材料的高通量能力，如不导电或离子束敏感样品
- 对于空气敏感样品的快速和简单的表征，无需在不同仪器之间转移
- 包含Helios 5 PFIB平台的所有功能，包括最高质量的Ga-free TEM和 APT样品制备以及极高的高分辨率成像能力。