气体泄漏检测专用光学气体热像仪 FLIRG300 光学气体成像（OGI）热像仪，能够可视化气体，并监控位于偏远或危险地区的设施，以检测是否存在气体泄漏问题。持续监测可以发现危险的或代价高昂的碳氢化合物或挥发性有机化合物（VOC）的泄漏，并能立即采取行动。

OGI热像仪广泛应用于工业环境，如天然气处理厂和海上平台。FLIRG300 可轻松集成于具有特定应用需求的外壳内。适用于偏远设施的固定式 OGI 监控，易于控制。

FLIRG300 可从安全距离处通过以太网轻松控制，并且可集成到 TCP/IP 网络中。具备320×240 分辨率的制冷型探测器，能生成清晰的热图像，具有高热灵敏度模式，可用于检测极微量的泄漏。

能够检测多种气体，包括苯、乙醇、乙苯、庚烷、乙烷、异戊二烯、甲醇、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、辛烷、戊烷、戊烯、甲苯、二甲苯、丁烷、乙二醇、甲烷、丙二醇、乙烯和丙烯。

FLIRG300 光学气体热像仪技术参数:

• 探测器类型：焦平面阵列（FPA），制冷型锑化铟（InSb）


• 外壳材料：铝


• 红外分辨率：320×240 像素


• 波长范围：3.2-3.4µm


• 变焦：1–8倍连续数字变焦


• 温度范围：-20°C至+350°C


• 热灵敏度/NETD：+30°C 时＜15mK


• 自动/手动图像调节：连续/手动；线性或直方图数字图像增强降噪滤波，高灵敏度模式（HSM）


• 光圈数：1.5


• 视场角（FOV）：24°×18°（23mm 镜头）


• 调焦：使用 FLIR SDK 自动调焦或手动调焦


• 全帧频：60Hz


• ...（此处省略）