1. 直觉式面板：采用大图示，使操作页面更易识别，简单易懂，大幅减少人员操作时间。

2. 机台转速：可调转速设计高达5000RPM，配有精准的进给速度控制。

3. TopTech刀片，能轻松满足各种材料的切割需求。

4. LED照明设备：横挂式置顶LED光源，照亮作业空间，提高切割可观察性。

5. X轴进给切割移动可达200mm。

6. Y轴选购横移平台，可使用连续切割功能，左右横移达80mm。

7. ž轴移动可达为50mm，可根据刀片实际大小升降，节省材料成本。

8. 记忆模组：可记忆10组砂轮片参数，适用不同的工件材质及切割参数。

9. 等宽，不等宽连续横移切割功能：选购横移平台可进行连续切割，针对工件进行等宽及不等宽的连续切割。

10. 雷射对刀辅助切割：具备雷射对刀装置，辅助用户进行精准取样。

11. 切割马力：高达1500W，可切割更多非传统材料，提高切面完整性，缩短后续制备时间。

12. 自动加减速：根据样品大小及硬度自行增减切割速度，负载过大时自动减缓进给速度，负载减小时回升原速度设定。

实验金相切割机技术参数规格CLM50：

切割行程：200mm

进给速度：手动0.01～5mm/sec 自动0.01～5mm/sec

升降行程：50mm

切割马力：1500W

切割容量(空间)：φ50mm

切割砂轮（外径x孔径)：φ3"～φ8"(φ12.7orφ25.4)

砂轮垫片外径：φ40&φ60&φ80

切割模式：进给自动切割，切割完成后自动复归

过载保护：过载自动减速

主轴转速：500～5000RPM

水箱容量：外置50L

机台尺寸：WxDxH(mm)850x850x600mm

机台重量：166Kg

（我方保留规格变更权利，若有变动恕不另行通知。）