INSTEMS系列为用户提供了7种原位TEM实验平台。其中包含三种单外场施加平台，三种双外场耦合平台和一种三外场耦合平台。三种单外场产品为INSTEMS-M（力学加载）、INSTEMS-E（电学加载）和INSTEMS-T（热场加载）；三种双外场耦合产品为INSTEMS-ME（力电耦合）、INSTEMS-TE（热电耦合）和INSTEMS-MT（力热耦合）；一种三外场耦合产品为INSTEMS-MET（力热电耦合）。

产品介绍：

INSTEMS-MET采用独特的MEMS芯片设计和新颖的集成策略，克服了多场耦合的诸多兼容性难题，完美保存了TEM样品杆的双轴倾转功能。可以在TEM中向样品施加力、热、电三种外场，实现外场的灵活组合，原位观察材料原子尺寸微观结构变化。

该产品极大地拓宽了原位电子显微学的研究范畴，是科研工作者研究复杂力/热/电环境下材料的强大工具。

突出优势：

1、灵活热/力/电场耦合

超宽加热范围 ( RT-1200 oC )    

超高加热精度( < 0.1 oC )  

牛顿级驱动器(> 100 mN)    

pm级驱动控制

多种加载模式

多种通电程序

pA级电学测量

2、双轴倾转

α 轴倾转最高至±25°     

β 轴倾转最高至±25°

3、稳定的原子尺度成像

极限样品漂移＜50 pm/s

空间分辨率≤0.1 nm

技术优势：

应用领域：

半导体

电池安全

器件失效

热电材料

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