产品概述
芯片-电路模块是由一个256×1的InGaAs芯片、两个128×1的读出电路和一个过渡电极板组合而成。光敏芯片采用正入射结构，光敏元为长条形结构，256个光敏元呈一字型排列，相邻光敏元的中心距为50μm，单个光敏元尺寸为50μm×500μm，图2中有详细展示。256×1的InGaAs光敏芯片的性能参数如下表所示：

表1.产品的性能参数

器件规模：256×1像元 尺寸：250×500μm

像元中心距：50μm

光谱响应：0.9～1.7μm

峰值探测率：≥2×1012 cmHz1/2/W@5℃,1.55μm

响应非均匀性：≤5%

盲元率：≤2%

动态范围：≥70dB

工作温度范围：-20～60℃

贮存温度范围：-40～70℃

外形尺寸/封装形式：≤75(L)×30(W)×15(H)mm

产品的典型响应光谱如图2所示。