产品概览
本电路模块是由一个256×1的InGaAs芯片、两个128×1的读出电路和一个过渡电极板组合而成。光敏芯片采用正入射结构，光敏元件为长条形结构，256个光敏元件呈一字型排列，相邻光敏元件的中心距为50μm，单个光敏元件尺寸为50μm×500μm，具体见图2。该InGaAs光敏芯片的性能参数如下表所示：
器件规模：256×1像元
尺寸：250×500 µm
像元中心距：50 µm
光谱响应范围：0.9～1.7 µm
峰值探测率：≥2×10^12 cmHz^(1/2)/W@5℃,1.55 µm
响应非均匀性：≤5%
盲元率：≤2%
动态范围：≥70 dB
工作温度范围：-20～60℃
存储温度范围：-40～70℃
外形尺寸/封装形式：≤75（长）×30（宽）×15（高） mm
产品的典型光谱响应如图2所示。