产品介绍
芯片-电路模块是由1个256×1的InGaAs芯片、2个128×1的读出电路和一个过渡电极板组合而成。光敏芯片采用正入射结构，光敏元为长条形结构，256个光敏元呈一字型排列，相邻光敏元的中心距为50μm，单个光敏元尺寸为50μm×500μm。
产品典型性能表
器件规模：256×1
像元尺寸：250×500μm
像元中心距：50μm
光谱响应：0.9～1.7μm
峰值探测率：≥1×1012Hz/W@5℃,1.55μm
峰值量子效率@1.55μm：≥85%
动态范围：≥70dB
工作温度范围：-20～60℃
贮存温度范围：-40～70℃
通信接口：USB2.0
通信方式：串口
帧率：20fps