产品使用了320×256读出电路芯片和320×256元光敏芯片进行倒焊互联，能够实现对探测器信号的积分、存储和输出。光敏芯片采用背照射结构，中间距为25×25um2。电路的工作模式是先积分后读出，读出速率（PixelRate）为20KHz～10MHz。初次调试驱动波形时，建议时钟采用500KHz。性能参数包括器件规模320×256像元、尺寸/um225×25、像元中心距/um25、光谱响应/um0.9～1.7、功耗/mW100、峰值探测率/cmHz1/2/W≥1×1012@5℃,1.55μm、峰值量子效率/%≥80@1.55μm、满阱容量/Me- 0.6、动态范围/dB≥60、工作温度范围/℃-20～60、贮存温度范围/℃-40～70。