产品信息
该产品利用近红外640×512红外焦平面读出电路芯片与近红外640×512红外焦平面元光敏芯片倒焊互联，实现对探测器信号的积分、存储和输出。光敏芯片采用背照射结构，中心距为25×25um2。电路工作模式为先积分后读出模式，读出速率（PixelRate）为20KHz～10MHz。建议初次调试驱动波形时，时钟采用500KHz。性能参数如下：
器件规模：近红外640×512红外焦平面
像元尺寸/um：225×25
像元中心距/um：25
光谱响应/um：0.9～1.7
功耗/mW：100
峰值探测率/cmHz：1/2/W≥1×1012@5℃,1.55μm
峰值量子效率/%：≥80@1.55μm
满阱容量/Me：-0.6
动态范围/dB：≥60
工作温度范围/℃：-20～60
贮存温度范围/℃：-40～70