ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统
ComBond 高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键 EVGComBond 高真空晶圆键合平台标志着EVG独特的晶圆键合设备和技术产品组合中的一个新里程碑，可满足市场对更复杂的集成工艺的需求。EVGComBond支持的应用领域包括先进的工程衬底，堆叠的太阳能电池和功率器件到高端MEMS封装，高性能逻辑和“超越CMOS”器件。EVGComBond 系统的模块化集群设计提供了高度灵活的平台，可以针对研发和高通量，大批量制造环境中的各种苛刻的客户需求量身定制。EVGComBond 促进了具有不同晶格常数和热膨胀系数（CTE）的异质材料的粘合，并通过其独特的氧化物去除工艺促进了导电键界面的形成。 EVGComBond 高真空技术还可以实现铝等金属的低温粘合，这种金属可以在周围环境中快速重新氧化。对于所有材料组合，都可以实现无空隙和无颗粒的粘结界面以及出色的粘结强度。 特征 高真空，对齐，共价键合 在高真空环境（<5·10-8mbar）中进行处理 原位亚微米面对面对准精度 高真空MEMS和光学器件封装 原位表面和原生氧化物去除 优异的表面性能 导电结合 室温过程 多种材料组合，包括金属（铝） 无应力粘结界面 高粘结强度 用于HVM和R＆D的模块化系统 多达六个模块的灵活配置 基板尺寸zui大为200毫米 完全自动化 咨询******微信同号）