GEMINI®FB
自动化集体晶圆对晶圆接合系统GEMINI® FB
自动化集体晶圆对晶圆接合系统
高容量生产系统集体die-to-wafer（Co-D2W）键
特性一个有前途的方法混合D2W结合集体D2W（Co-D2W）。在Co-D2W结合，多个模具转移到最终的晶片在一个处理步骤。制造流Co-D2W焊接过程由四个主要部分：载体制备、载体的人口、晶片键合和载体分离。
EVG GEMINI FB配置为D2WCo-D2W集成流中键是一个决定性的元素，使有效的清洁和载体的转移安装模具，焊接和载波分离系统。GEMINI FB系统行业标准对薄片以及Co-D2W融合和混合成键。
特性灵活的处理晶片和运营商定制的死亡行业标准SmartView®NT面对面债券对准器载波设备晶片对齐六预处理模块：清洁模块LowTemp™等离子体活化模块校准验证模块热压键模块XT框架概念与EFEM最高吞吐量（设备前端模块）
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