半导体检测仪Metcal(OK)手柄:MX 系列焊接、拆焊和返修系统北京亚科晨旭科技有限公司

产品描述

MX系列焊接和返修系统配备了各种手柄和升级套件，以满足不同的需求。

标准手柄可适用于大多数焊接应用，包括对低工作温度要求的无铅和热敏感部件。同时，Ultrafine超细间距手柄专为焊接和返修超小部件而设计。

经济型手柄适用于常见的焊接应用，而精密镊型手柄可将MX焊接系统转变为返修系统，用于需要拆除表面贴装部件的应用。

拆焊手柄适合混合工艺板和通孔拆焊，而高热能需求手柄则能满足高热能负荷应用的需求，而不会损坏敏感部件。

除此之外，我们也提供了各种升级套件，以满足不同手柄的需求。如需咨询，请拨******微信同号）。

价格：面议

半导体检测仪Metcal(OK)手柄:MX 系列焊接、拆焊和返修系统

产品属性

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