根据仪器化压入测试(IIT)的需求，微米压痕仪非常适用于测量硬度和弹性模量等机械性能。它适用于块状样品和薄膜，适用于软材料和硬材料（金属、陶瓷、聚合物），并可以进行大位移测量（最大1mm）。根据需要，可以添加划痕测试模式。仪器化压入测试(IIT)的主要特点如下：

- 位移-仪器化压痕：持续测量施加的载荷和相关的位移，以获得材料硬度和弹性模量的一台仪器可从纳米到宏观尺度的压痕进行从小位移（几纳米）到大位移（最大1mm）的压痕大范围载荷（从10mN到30N），以满足样品特性的需要对于测量粗糙表面尤其有用高精度的位移和载荷，可进行精确的微米压痕测量

- 两个独立的传感器：一个用于载荷，一个用于位移，进行准确的计量测量高框架刚度：2x108 N/m，提供更高的位移准确度连续多周期(CMC)的位移曲线：显示硬度和弹性模量与压入位移的关系

- 压入载荷和位移控制模式可视化点阵模式通过显微镜观察对样品进行多点定位测试多个测试模式：可根据需要设置测试参数

- 载荷最大载荷30N，分辨率6μN本底噪音<100[rms][μN]*位移最大位移1000μm，分辨率0.03nm本底噪音<1.5[rms][nm]*载荷框架刚度>107 N/m符合国际标准ISO14577,ASTME2546,ISO6507,ASTME384。