高性能、高能效电子产品的需求，正在推动更小、更密集、功能更复杂的3D结构先进设备的发展。

这些尖端微处理器、存储器件和其他产品的产能生产极具挑战性，需要对深埋在器件内部的特征进行高分辨率、原子级分析。

透射电子显微镜（TEM）正日益成为这种分析的首选技术，依赖于通过聚焦离子束（FIB）铣削生产的高质量样品。

赛默飞世尔科技Helios5EXLDualBeam是一款300mm全晶圆聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM），旨在解决半导体行业中的TEM样品制备挑战。

这款Helios5EXLDualBeam能够为当今最先进的工艺节点制备样品，涵盖亚5nm和门全方位技术。

描述300mm全晶圆聚焦离子束扫描电子显微镜类型FIB-SEM，分辨率1.0nm@15kV；0.9nm@1千伏单位面积each。