包装袋热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到热封参数提供指导。

HST-H3三项指标特点与优势：温度、压力、时间

温度：HST-H3热封头采用铝灌封加热元器件技术，保证了封头温度各位置分布均匀性，设备控温系统采用赛成自主研发“控温系统”解决传统数字P、I、D温度自整定系统存在温度迅速升高后，需要很长时间来缓慢下降，把原有50分钟温度自整定时间缩短至10分钟，减少客户测试等待时间，控温精度达到±0.2℃。

压力：HST-H3采用高精度压力控制元器件,双气缸同步回路设计,保证测试压力均匀性和操作平稳性。这款设备的全部核心部件均采用国际知名品牌,如:恒压阀、过滤法、精密压力调节阀、高精度传感器:甚至连气体管路和连接件都整套的采用国际品牌SMC。

时间：HST-H3采用微电脑和电磁开关闭环控制，微电脑自动把1秒钟时间细分为65000份（即1\65000）同时配合内置电磁开关来控制时间，双封头充分接触后自动控制热封设定时间，有效避免封头上下移动过程中空行程（非热压封合状态）所消耗的时间，真正确保测试时间准确性和真实性。

技术参数如下：

热封温度：室温～300℃

控温精度：±0.2℃

热封时间：0.1～999.9s

热封压力：0.05 MPa～0.7MPa

热 封 面：330mm×10mm（可定制）

热封加热形式：单加热或双加热

气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

电　　源：AC 220V 50Hz

净　　重：40kg

配置标准配置：主机、脚踏开关 、微型打印机

选 购 件：专业软件、通信电缆

注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。

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