μsprint全自动晶元检测系统是专门为半导体产业的bump检测而设计。最大能够自动检测八寸晶元。bump的高度、直径、体积、形状以及平面度都能得到纳米级精度的量测。

一种探针卡计量过程

   控制测试是关于控制探针和被测器件（DUT）之间的机械接触。确定机械条件是必不可少的一个良好的机械接触是一个电气接触满足测试要求的预条件。

几何参数的确定

    μsprint的探针卡检测工具的目的是使为了快速探针卡检查过程确定探针卡如直径、形状的几何参数、共面和探针针尖的位置以及方向，倾斜和不同材料的探头经。该方法还能够提供关于净空条件或超速档区，分别为状态信息，这样的条件下，可以探索过程中损坏或破坏晶片的早期识别

该工具能够获得MEMS，几何参数垂直，悬臂，以惊人的速度POGO和类似的探针卡技巧最高的精密度和准确度。数据采集是非常强大的，适合用于探针卡的设计中使用的材料的大的各种。

快速反馈回路，以降低运营成本

    令人印象深刻的工具吞吐量允许连续在晶圆测试网站的探针卡采集判断探针卡的一般可用性或缺陷单操作之前或之后。它还提供了一个永久性的探针卡的寿命终结点的详细信息（EOL）磨损。

μsprint的探针卡检查工具是根据线前端设计（FEOL）要求提供半标准的用户界面以及SECS/GEM标准主机通信协议。工具平台是基于Win7和Win8，准备在需求Win10。