产品描述
NDS晶圆切割刀
NDS 0206-SX晶圆切割刀简介：
NDS晶圆切割刀，NDS0206-SX晶圆切割刀轮廓型刀片是应用于硅晶圆及化合物半导体晶圆的切割,高科技微米电铸技术,可提供客户高的加工品质.
NDS晶圆切割刀主要特点：
精准控制砖石分布
超高速分离设备,严格筛选钻石颗粒,确实达到高精度分级
特殊处理表面层 钻石均 裸露,减少背崩产生
NDS晶圆切割刀适用范围：
硅晶圆(SiliconWafers)、IC/LED封、CSP/BGA、化合物半导体（CompoundSemiconductor），光学玻璃（OpticalGlass）
NDS晶圆切割刀技术规格：
NDS晶圆切割刀外形尺寸：
