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产品描述

应用于对硬、脆材料如陶瓷、半导体和地矿样品的切片，可直接从材
料上制备出40um薄的切片，切割过程中能够将对样品的损坏降至zei小，
切割过程使用探头进行检测，当样品切割完成后仪器自动停止。显微
镜作为附件安装在超声切割头上，易于转动并对样品进行观察和定位。
应用校正和锁定机械装置对显微镜的角度精确定位，保证超声切割头
定位重复性优于0.01mm。

价格：面议

进口超声波圆片切割器

产品属性

北京中镜科仪技术有限公司