仪器简介：
功能特点
测量精度高；方便快捷地分析样品的表面形貌和粗造度；分辨率高，景深大，清晰观察不同焦平面上的图像信息；共焦切层，三维重组，多角度观察；对不同时间，不同位置的图像进行无缝拼接，再现性强；可获得亚微米级的线宽、面积、体积、台阶、线与面粗造度，透明膜厚等几何参数测量数据。


技术参数：
原理
用激光作光源,在试样表面反射进入显微镜的光线经微小的针孔(试样上点与针孔对应形成共聚焦),才能成像的光学系统,阻断干扰和杂散光来提高图像清晰度,获得大景深的显微观察方式。


主要特点：
应用领域
微米和亚微米级部件的尺寸测量,表面形貌观察;半导体芯片表面形貌观察,非接触型的线宽,台阶深度等测量;摩擦学磨痕的体积测量,粗造度测量,表面形貌分析。