日立新型FIB…智能聚焦离子束系统 IM4050

自1986年以来，通过多年的fIB经验，MI 4050被赋予了高度稳定的离子源，所建立的离子光学使锐利的光束剖面和高束电流能够成像各种功能。 DED功能涵盖对FIB的广泛需求，如气体化学MI 4050可以帮助您推进您的研究和开发。


MI 4050特征

• 经过验证的聚焦离子束技术既能实现高分辨率、高对比度的SIM成像，又能快速、大面积FIB铣削。

• 良好的梁稳定性，级精度和控制软件允许高精度的自动铣削加工。

• 微采样系统和低压FIB能力支持现场高质量TEM样品制备。

大电流FIB使铣削面积更大，材料更坚硬，并且比以往任何时候都更高的吞吐量。高通量离子研磨有助于减少像树脂emb这样的样品准备步骤。 编辑和机械抛光。此外，也可以避免因抛光而产生的样品应变或分层。

最大电流为90 nA的高性能FIB



高分辨率、高对比度SIM成像。
保证了4nm的高分辨率。高对比度SIM从低放大率成像到高放大率。


自动切割的三维结构分析



用微取样法制备现场高质量TEM样品
微取样系统



主要特点：

1.高效率、高质量加工，二次离子分辨率：4nm@30kV

2.高分辨、高衬度SIM成像

3.全自动TEM样品制备

4.大尺寸样品加工

应用领域：

1.纳米材料微加工

2.半导体及电子元器件材料

3.生命科学