德国Sentech 经济型反应离子刻蚀机(可升级)Etchlab200 
 

经济型等离子刻蚀设备EtchLab 200 具备低成本效益高的特点，并且支持揭盖直接放置样片。EtchLab 200 允许通过载片器，实现多片工艺样品的快速装载，也可以直接快速地把样品装载在电极上。RIE等离子体刻蚀设备具备占地面积小，模块化和灵活性等设计特点。

商品描述： 
 

低成本效益高

RIE等离子蚀刻机Etchlab 200结合平行板等离子体源设计与直接置片。

升级扩展性

根据其模块化设计，等离子蚀刻机Etchlab 200可升级为更大的真空泵组，预真空室和更多的气路。

SENTECH控制软件

该等离子刻蚀机配备了用户友好的强大软件，具有模拟图形用户界面，参数窗口，工艺编辑窗口，数据记录和用户管理。

Etchlab 200 RIE等离子刻蚀机代表了直接置片等离子刻蚀机家族，它结合了RIE的平行板电极设计和直接置片的成本效益设计的优点。Etchlab 200的特征是简单和快速的样品加载，从零件到直径为200mm或300mm的晶片直接加载到电极或载片器上。灵活性、模块性和占地面积小是Etchlab 200 的设计特点。位于顶部电极和反应腔体的诊断窗口可以方便地容纳SENTECH激光干涉仪或OES和RGA系统。椭偏仪端口可用于SENTECH原位椭偏仪进行原位监测。

Etchlab 200等离子蚀刻机可以配置成用于刻蚀直接加载的材料，包括但不限于硅和硅化合物，化合物半导体，介质和金属。

Etchlab 200通过先进的SENTECH控制软件操作，使用远程现场总线技术和用户友好的通用用户界面。

Etchlab 200

• RIE等离子蚀刻机

• 开盖设计

• 适用于200mm的晶片

• 用于激光干涉仪和OES的诊断窗口

• 选配椭偏仪接口

带真空室的 Etchlab 200

• 带预真空室的RIE刻蚀机

• 适用于4英寸到8英寸的晶片

• 小片或碎片的载片器

• 氯基刻蚀气体

• 更大的真空泵组

Etchlab 200-300

• RIE等离子蚀刻机

• 开盖设计

• 适用于300mm的晶片

• 用于激光干涉仪和OES的诊断窗口