该系统基于计算机断层扫描技术可生成三维体积数据，可进行2D、3D检测，广泛应用于3D打印技术、教学实验、生物实验、电子器件、汽车配件、航空航天、铸造、模型加工、塑料铸模、医疗工程、IT、机械、军工、催化剂、树脂、分子筛、新材料等行业。
 用于产品的自动缺陷检测、无损测量、材料分析、逆向工程等。
 主要功能
 ●采用锥束CT扫描和DR实时成像多种检测方式，根据检测工件大小，一次扫描得到从几十层到几千层的断层图像。
 ●Ｘ射线源，适用于小物件的检测。
 ●成像方式2D、3D。
 ●具有缺陷、孔隙分析和被检测工件制定区域功能。
 ●用不同颜色标识检测缺陷体积、位置尺寸。
 ●分析缺陷尺寸统计，计算孔隙总百分比，并做  孔隙体积的直方图。
 ●分析壁厚：用不同颜色标识分析结果。
 ●测量工具：测量工件位置、距离、半径、角度等参数。
 ●逆向工程：CAD设计和实物比较。
 ●分割工具：数据集中，根据材料和几何结构进行分割。
 可实现被检测工件内部尺寸的精确测量。
 ●纤维复合材料分析功能
 ●设计与实物比较功能
    
 主要技术参数
 ●管电压：20kV~90kV
 ●焦点尺寸：5μm
 ●密度分辨率：0.3%~0.5%
 ●扫描方式：锥束扫描
 工作原理：
 台式CT采用高品质恒压 X射线源、高分辨率非晶硅面阵列探测器、高精度精密扫描平台构建3D-CT扫描成像系统。
 该系统采用锥束射线三维扫描原理，即3D-ICT。扫描原理如图1所示，射线源焦点发出锥束射线，对扫描台上的被检物体进行透照，扫描台带动被检物体同步旋转，探测器采集被检测物体在不同旋转位置的投影图像，根据探测器采集的投影数据，利用重建算法反解出被检测物体的断层图像。