特点

• 卓越的基线性能和平衡控制技术，提供更准确和精确的结果；允许进行可靠的定量分析，甚至对微量材料亦如此

• 微加热技术；满足最先进的TGA应用

• DSC测量可用；允许在比独立DSC更宽的温度范围内进行比热容测量

• Real View®试样实时观察系统对分析材料提供卓越的见解

• 卓越的软件通过一个软件包提供易用性和先进用途

优点

• 凭借我们的直观软件和自动取样器，易于使用且时间效率高

• 可靠的评价，即使是微量材料或部件

• 凭借独特的Real View®试样实时观察系统，即使是非专家用户也可轻松创建报告

• 这是大多数TGA应用均配有的一台分析仪

  
  

STA200 标准类型

• 天平样式：数字水平差动型

• 温度范围：环境温度至1,100 °C

• TG基线漂移(1) <10µg

• TG基线稳定性(2) <10µg

• DSC功能：标准配置

• 比热容测量：可用（可选）

• 温度精度：+/ - 0.07 °C

• 温度准确度：+/ - 0.2 °C

• Real View®不适用

• 气体控制：集成质量流量控制器

STA200RV 用于试样观察

• 天平样式：数字水平差动型

• 温度范围：环境温度至1,000 ℃

• TG基线漂移(1) <10µg

• TG基线稳定性(2) <10µg

• DSC功能：标准配置

• 比热容测量：可用（可选）

• 温度精度：+/ - 0.07 °C

• 温度准确度：+/ - 0.2 °C

• Real View®可选

• 气体控制：集成质量流量控制器

STA300 高温类型

• 天平样式：数字水平差动型

• 温度范围：环境温度至1,500 °C

• TG基线漂移(1) <10µg

• TG基线稳定性(2) <10µg

• DSC功能：标准配置

• 比热容测量：可用（可选）

• 温度精度：+/ - 0.07 °C

• 温度准确度：+/ - 0.2 °C

• Real View® 不适用

• 气体控制：集成质量流量控制器