900S系列拼接光纤锥耦合CCD相机

SI公司900S系列专为要求超大成像区域应用而设计的多个芯片拼接的深度制冷相机，900S能够容纳多达16个芯片在同一个腔体里面。

技术特点：

1.     每个芯片均可以选择同时通过单、双、4通道读出

2.     3e-RMS极低的读出噪音

3.     -100C的极低制冷温度，暗电流忽略不计

4.     适合多种科学级芯片拼接

5.     2*2、3*3或4*4 CCD阵列拼接

6.     最大分辨率支持16384*16384

7.     光纤锥耦合最大尺寸可达325mm＊325mm

8.     专利的光纤传输通讯，满足远距离传输的实验要求