产品描述
为工业化生产、质量控制而设计，浓缩X射线衍射仪生产的先进技术，功能化与小型化台式X射线衍射仪。能够精确地对金属和非金属样品进行定性分析、定量及晶体结构分析。尤其适用于催化剂、钛白粉、水泥、制药等产品制造行业。
主要技术指标：
| 运行功率 | 600W(40kV、15mA)或是1200W(40kV、30mA)、稳定度:0.005% |
| X射线管 | 金属陶瓷X射线管、Cu靶、功率2.4KW、焦点尺寸：1×10mm,风冷或是水冷（水流量大于2.5L/min) |
| 测角仪 | 样品水平θs-θd结构、衍射圆半径150mm |
| 测量方式 | 连续、步进、Omg |
| 角度测量范围 | θs/θd联动时-3”-150” |
| 最小步宽 | 0.0001” |
| 角度重现 | 0.0005” |
| 角度定位速度 | 1500”/min |
| 能谱分辨率 | 小于25% |
| 计数器 | 封闭正比或高速一维半导体计数器 |
| 线性计数率 | ≥5×105CPS(正比）、≥9×107CPS(―维半导体） |
| 计算机 | 戴尔商用笔记本 |
| 仪器控制软件 | Windows7操作系统，自动控制X射线发生器的管电压、管电流、光闸及射线管老化训练；控制測角仪连续或步进扫描，同时进行衍射数据采集；对衍射数据进行常规处理：自动寻峰、手动寻蜂、积分强度、峰高、重心、背景扣除、平滑、峰形放大、谱图对比等。 |
| 数据处理软件 | 物相定性、定置分析、Kα1、α2剥离、全谱图拟合、选峰拟合、半高宽和晶粒尺寸计算、晶胞测定、二类应力计算、衍射线条指标化、多重绘图、3D绘图、衍射数据校准、背景扣除、无标祥定量分析等功能、全谱图拟合（WPF)、XRD衍射谱图模拟。 |
| 散射线防护 | 铅+铅玻瑱防护，光阐窗口与防护装置连锿，散射线计置不大于1μSv/h |
| 仪器综合稳定度 | ≤1% |
| 样品一次装软数据 | 配置换样器，每次最多装载6个样品 |
| 仪器外形尺寸 | 600×410×670(w×d×h)mm |
