1、主机样本容量：30*0.2ml，可选模块为：9*0.5ml
2、加热冷却方式：采用最新一代半导体（Peltier）技术
3、温度范围：0-99.9℃（@RT≤30℃）
4、最大升温速度：≥2℃/s；最大降温速度：≥2℃
5、温度均一性：≤0.3℃（恒温20s）
6、采用顶盖软体耐高温材质
7、主机标配程序存储量≥3
8、最大循环数达到99
9、通讯接口采用串口方式
10、单独配备PC机操作软件，可与K160分别各自控制
11、PC机操作软件具有动漫演示功能，方便教学