产品描述
用途：半导体封装程序段，用于树脂固化
特点
•可2/4/6槽组合（各槽独立控制），节省安装空间。
•水平层送风。
•快速升温、降温，带程序运转功能。
•配置了自动门锁、氮气流量计等、温度记录仪、紧急停止开关等。
•在安全方面，配置了自动过升防止、过升防止器、氮气压力异常、氮气流量异常、过电流漏电保护断路器等安全装置。
技术规格
品名 | 固化炉 C1-006 |
温度范围 | 40～260℃ |
温度分布精度 | ±5.0℃（at 175℃） |
温度上升时间 | 15min（50℃→175℃） |
温度下降时间 | 30min（175℃→50℃） |
运转功能 | 定值运转、程序运转 |
装备 | 排气执行器、氮气导入装置、记录仪等 |
内尺寸 | W450×D520×H300mm（单槽） |
电源 | 3相 AC380V |
