DirectBOND系列 
适用于热处理应用的直接发光二极管激光系统

波长: 808 nm
功率r: 30 W, 60 W

主要特点：
? 交钥匙系统 
? 19英寸机架设计 
? 风冷 
? 热管理 
? 工业级传输光纤 
? 微处理操作 
? 顺序、模拟和TTL控制 
? 图形式用户界面 

应用： 
高通量工业应用的绝佳选择: 
? OLED显示器的熔融焊 
? 热处理应用 
--锡焊 
--塑料焊接

技术参数

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