产品描述
产品简介
该产品采用近红外640×512红外焦平面读出电路芯片与近红外640×512红外焦平面元光敏芯片倒焊互联，实现对探测器信号的积分、存储和输出。光敏芯片采用背照射结构，中间距25×25um2。电路工作模式为先积分后读出模式，读出速率（Pixel Rate）20KHz～10MHz，建议初次调试驱动波形时，时钟采用500KHz。
性能参数
| 器件规模 | 近红外640×512红外焦平面 |
| 像元尺寸/um2 | 25×25 |
| 像元中心距/um | 25 |
| 光谱响应/um | 0.9～1.7 |
| 功耗/mW | 100 |
| 峰值探测率/cmHz1/2/W | ≥ 1×1012@5℃,1.55 μm |
| 峰值量子效率/% | ≥ 80@1.55μm |
| 满阱容量/Me- | 0.6 |
| 动态范围/dB | ≥60 |
| 工作温度范围/℃ | -20～60 |
| 贮存温度范围/℃ | -40～70 |
