对高性能、高能效电子产品的需求正在推动具有更小、更密集的功能和复杂的3D结构的先进设备的发展。这些尖端微处理器、存储器件和其他产品的产能生产极具挑战性，需要对深埋在器件内部的特征进行高分辨率、原子级分析。透射电子显微镜（TEM）正日益成为这种分析的首选技术，并依赖于通过聚焦离子束（FIB）铣削生产的高质量样品。

赛默飞世尔科技Helios 5 EXL DualBeam是一款300mm全晶圆聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM），旨在解决半导体行业中的TEM样品制备挑战。Helios 5 EXL DualBeam能够为当今最先进的工艺节点制备样品，包括亚5nm和门全方位技术。