创新点：

结合常规QCM芯片、高频QCM芯片与叉指换能器芯片 微流控系统集成了样品、缓冲试剂与废液处理功能 可对试剂和样品分别控温 测试系统配置灵活，1-4个通道 具有倍频操作模式，测试频率高达5-160MHz，灵敏度可达0.05ng/cm²。

产品名称：QCM-D耗散型石英晶体分析仪

产品型号：AWS X4 

X4系列耗散型石英晶体分析仪基于专利的QCM-D技术，可精确测量石英芯片表面质量和结构变化，提供实时的表面相互作用信息，如吸脱附过程、分子相互作用、蛋白质构象变化等。

QCM-D技术基于声波在石英芯片本体和表面传播的性质变化，精确测量芯片表面吸附膜质量和结构变化。 当芯片表面发生吸脱附反应时，表面波的频率和振幅将发生变化。

当吸脱附反应发生在芯片表面时，表面波的频率和振幅将发生变化。当吸附膜为刚性膜时，频率变化正比于质量变化，根据Sauerbrey方程可计算出吸附膜质量。

吸附膜为柔性膜时，通过测量频率和耗散可获得膜的构象变化。通过倍频测量频率和耗散可拟合得到具体的粘弹性信息。

AWS X1耗散型石英晶体分析仪在倍频下同时监控频率和耗散变化，可以给出吸附膜的质量、粘度、弹性模量、粘性模量和厚度等信息。结合常规QCM芯片、高频QCM芯片和叉指传感器芯片，可精确检测声波在石英本体与表面的传播变化，提高测试的可靠性。